【CNMO科技动静】近日，据韩媒报导，本年第二季度和下半年，三星电子及SK海力士对于尖端DRAM及高带宽存储器（HBM）的投资连续扩展，动员韩国重要半导体装备企业事迹改善。两家公司于第一季度年夜幅增长装备支出后，第二季度继承维持投资增加趋向。 报导称，装备制造商TES于5月及6月与SK海力士签署了两份共计427亿韩元的半导体装备供给合同。该公司第一季度实现营收972亿韩元，业务利润222亿韩元，此中业务利润同比年夜幅增加36.2%。金融信息机构FnGuide估计TES第二季度营收将到达1099亿韩元，业务利润256亿韩元，同比别离增加33.9%及25.5%。 另外一家装备商Jusung Engineering受中国定单削减影响，去年第四序度呈现126亿韩元业务吃亏，但本年第一季度吃亏缩小至70亿韩元。FnGuide猜测其第二季度将扭亏为盈，实现营收534亿韩元、业务利润83亿韩元。阐发师估计，下半年跟着DRAM需求扩展，该公司事迹改善幅度将进一步加年夜。 于进步前辈封装装备范畴，跟着三星电子、SK海力士及Micron三年夜存储器厂商推进HBM4量产，相干投资也于加快。Hanmi Semiconductor此前受HBM4投资延迟影响，第一季度TC Bonder营业营收仅40亿韩元，同比下滑96.6%。但6月8日，该公司与SK海力士签订了价值442亿韩元的HBM4 TC Bonder装备定单。FnGuide估计其第二季度营收将达2276亿韩元，环比增加347.1%；业务利润1103亿韩元，增加约13倍。 测试装备制造商Techwing第一季度营收524亿韩元，同比增加51.4%；业务利润97亿韩元，增加超5倍。第二季度业务利润估计将进一步增加37.1%至133亿韩元。该公司上月与三星电子签订了97亿韩元的HBM检测装备供给合同，此前还有与Micron就马来西亚工场的检测装备供给告竣和谈。其Cube探针检测装备于总营收中的占比已经扩展至30%。 国际半导体财产协会（SEMI）数据显示，本年第一季度全世界半导体装备发卖额为365.5亿美元，同比增加14%。此中，韩国市场为89.3亿美元，同比增加16%，环比增加26%，增幅于全世界重要地域中位居前列（除了欧洲外）。同期，中国市场为109.9亿美元，环比降落16%；日本市场21.6亿美元，环比降落24%；中国台湾市场87.7亿美元，环比增加18%。 版权所有，未经许可不患上转载
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