【CNMO科技动静】7月30日，三星电子于第二季度财报德律风集会（Conference Call）上公布，因尖端制程产能扩张速率已经没法跟上市场需求，公司正于推进美国患上克萨斯州泰勒半导体工场的扩建规划，泰勒第二工场（Taylor Fab 2）规划在本年年末前动工设置装备摆设，方针2030年实现量产。 三星电子于财报集会上明确暗示，泰勒第二工场的设置装备摆设正于筹办中。该工场将在2026年年末前正式开工。从范围来看，泰勒第二工场的预估占地面积将高达约270万平方英尺，与今朝正于施工中的第一座工场范围彻底不异。泰勒第一工场的设置装备摆设也于按规划推进中。三星暗示，第一工场将在2026年内启动运营，并规划于工场投产后慢慢扩展2纳米工艺产能。 三星于泰勒的半导体园区已经得到约1268英亩（513公顷） 的地盘，具有容纳至多10座进步前辈晶圆厂的潜力。此前，三星已经从美国当局得到64亿美元的芯片补助。按照计划，三星于泰勒的总体投资估计到2030年将跨越400亿美元。 于更进步前辈的制程结构方面，三星吐露，1.4纳米工艺已经收到客户咨询且数目正于增长，公司正于切磋是否需要进一步扩充晶圆厂产能。三星暗示，详细规划将基在客户定单环境及协商内容，分阶段慢慢细化。于成熟制程方面，三星正将营业向高利润的3段工艺转换，并集中气力在技能壁垒较高的高附加值非凡工艺需求。 此前有报导称，三星已经于2026年7月完成特斯拉AI5芯片的流片，采用2纳米工艺，接下来将于泰勒工场进入量产预备阶段。泰勒工场估计2026年末前完成首批晶圆流片，周全投产可能要到2027年头。 版权所有，未经许可不患上转载
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