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今年会jinnianhui-三星电子:预计HBM4芯片销售额三季度起占比过半
2026-06-05 15:17:26

  

【CNMO科技动静】4月30日,CNMO科技相识到,三星电子于其本年第一季度事迹发布德律风集会上吐露,公司自本年2月全世界首度最先量产发货的第六代高带宽内存(HBM)——HBM4,估计于本年第三季度,其发卖额将跨越三星该季度HBM总发卖额的一半。

三星电子三星电子

三星电子于集会上暗示,自第六代高带宽内存HBM4于2月份初次量产出货以来,今朝正按规划顺遂举行出产晋升,估计于下半年将年夜幅扩展供给量。三星进一步申明,“从本年第三季度最先,HBM4的发卖额将会跨越咱们整个HBM产物发卖额的50%。”

三星电子还有提到,因为HBM4具有的差异化机能,客户需求正不停堆积。HBM4作为新一代内存解决方案,具备更高的带宽及更年夜的容量,可以或许显著晋升数据处置惩罚速率及效率,合用在人工智能、高机能计较等范畴。三星为此预备的产能已经经全数售罄,显示出市场对于HBM4的强烈需乞降期待。

三星电子最近几年来于内存技能范畴连续投入研发,不停推出立异产物以满意市场需求。跟着全世界数据量的爆炸式增加及人工智能技能的快速成长,高带宽内存市场远景广漠。三星电子依附其强盛的技能实力及产能上风,有望于HBM4的鞭策下,进一步扩展市场份额,晋升公司事迹。

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