【CNMO科技动静】6月16日，据中国台湾电子时报等多家媒体报导，台积电近期向供给链正式发布了“CoWoS玻璃基板开发规划”，确定联袂ABF载板厂商Ibiden（揖斐电）与面板厂商群创，配合验证玻璃基板导入CoWoS进步前辈封装的可行性。这是台积电初次公然玻璃基板技能运用进程，标记着玻璃基板正式跨入财产化验证阶段。 供给链人士指出，经由过程台积电、Ibiden与群创三方互助和模仿验证，玻璃基板可以使封装机能得到显著晋升： 封装翘曲相干指标COP改善16%，有用节制封装翘曲水平 有用热膨胀系数降低19%，玻璃质料与硅晶片匹配度更高 有用弹性模数晋升31%，总体刚性更高 供电电阻值降低27%、电感值降低42% 测试样品采用0.8毫米玻璃焦点基板，封装规格为5倍光罩CoW，总体封装尺寸达85×110毫米，属在年夜型AI GPU封装等级。台积电尤其夸大，测试历程中未呈现严峻翘曲与分层／剥离征象等良率杀手。 本月初，台积电董事长兼总裁魏哲家于股东会上吐露，公司已经建成CoPoS试产线，估计2至3年内可实现范围化量产。不外，玻璃基板间隔周全量产仍有一段间隔，台积电夸大，将来仍需连续研究验证玻璃厚度和年夜型CoWoS封装结构。业内子士指出，玻璃基板的周全放量仍需解决玻璃通孔填铜、年夜面积翘曲节制和良率爬坡等焦点工艺问题。 版权所有，未经许可不患上转载
台积电
吉公网安备 22010202000255号